伴隨著電子元器件小型化、輕薄化、低成本化以及工業生產日趨環保化的發展趨勢,下游終端應用領域對電子焊接材料的性能、工藝等提出了更高的要求,促進了電子電路焊接技術及焊接材料核心技術向產品的精細化、綠色化、低溫化方向發展。
眾所周知,激光錫焊相對于激光焊接的發展時間較短,在技術上也不太成熟,久巨自動化激光焊錫采用的方式和激光焊接原理類似,直接對著需要錫焊的產品開激光,控制激光功率照射焊盤焊料填充錫材,按錫材主要分為錫絲填充、錫膏填充和錫球噴射填充三種形式。
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